高性能电源模块封装的特性
解决最艰巨的供电挑战
解决最艰巨的供电挑战
为了实现超大规模数据中心的最高性能，我们正在采用我们的分比式合封电源架构改变 GPU 及 AI 处理器供电的方法。当电路板空间和系统重量成为商业及工程障碍时，我们重新定义了汽车、工业及国防市场三相 AC、HVDC 和 48V 配电解决方案的功率密度限制。我们只有站在电源架构、转换拓扑及封装技术的最前沿，才能解决最艰巨的供电挑战，才能为我们的客户带来竞争优势。
行业成功案例
case studies
和
电源系统设计工具
采用电源系统设计工具快速查找产品
输出规格：
输出
